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H3C华三RT-XMIM-8GEE-R,RT-MSU-400-G,RT-XMIM-4E1,SPU-600-X1+2SPE-S1板卡模块

发表时间:2024/09/12 16:41:20  浏览次数:257  
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属性

MSR5680-X3

主控板

2(1+1冗余)

业务板

10/8

交换容量

86Tbps

整机包转发能力

13200Mpps

散热方式

前后风道,前进后出风

风扇框

2(默认标配为单风扇框,单风扇框内支持风扇冗余,支持选配冗余风扇框)

电源系统

冗余3电源,N+M冗余备份

交流输入额定范围:100~240V 50/60Hz

直流输入额定范围:-48~-60V

外形尺寸

(W×D×H,mm)

440mm*330mm*175mm(4U)

工作温度

零下40°C~70°C

环境相对湿度

5~95%

工作海拔

-60m~5km

整机最大功耗

434W

满配重量

19.6Kg

接口类型

支持50G、25G、10GE、GE、FE以太网接口;

支持155M POS、622M POS、155M CPOS等接口

支持E1-F/E1接口

RT-MSR5680-X3  H3C MSR5680-X3路由器机框

RT-MSU-400-G  H3C MSU-400-G主控业务处理单元(10*10GE(SFP+),8*GE(RJ45))

RT-XMIM-8GEE-R  8端口100/1000BASE-T-RJ45 L3接口XMIM模块

RT-XMIM-4E1  4端口部分通道化E1(E1-F)-RJ45或通道化E1(CE1/PRI)-RJ45接口XMIM模块

PSR450-12A-A  450W交流电源模块(电源面板侧进风)

PSR450-12D-F 450W直流电源模块(电源面板侧进风)


SPU-600-X1+2SPE-S1 H3C MSR56 SPU-600-X1业务处理模块(母板)+双SPE-S1业务处理引擎

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